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                      昆山緯亞電子科技有限公司

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                      行業動態

                      SMT的組裝質量與PCB焊盤設計的關系簡介

                      本文關鍵字:

                             PCBA加工包括有SMT組裝和PCB板制作,而SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時,由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應);相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,再流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
                       
                      一、PCB焊盤設計
                       
                      根據各種元器件焊點結構分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素:
                       
                      1.對稱性——兩端焊盤必須對稱,才能保證熔融焊錫表面張力平衡。
                       
                      2.焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。
                       
                      3.焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。
                       
                      4.焊盤寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
                       
                      二、焊膏質量及焊膏的正確使用
                       
                      貼片加工中焊膏的金屬微粉含量、金屬粉末的含氧量、粘度、觸變性都有一定要求。
                       
                      如果焊膏金屬微粉含量高,再流焊升溫時金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發而飛濺,如金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成錫珠。此外,如果焊膏粘度過低或焊膏的保形性(觸變性)不好,印刷后焊膏圖 形會塌陷,甚至造成粘連,再流焊時也會形成錫珠、橋接等焊接缺陷。
                       
                      焊膏使用不當,例如從低溫柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的溫度比室溫低,產生水汽凝結,即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在焊膏中,再流焊升溫時,水汽蒸發帶出金屬粉末,在高溫下水汽會使金屬粉末氧化,飛濺形成錫珠,還會產生潤濕不良等問題。
                       
                      三、焊膏印刷質量
                       
                      據資料統計,在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下,表面組裝質量問題中有70%的質量問題出在印刷工藝。印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊錫量是否均勻、焊膏圖形是否清晰有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質量。
                       
                      四、元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤質量
                       
                      當元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染,或印制板受潮等情況下,再流焊時會產生潤濕不良、虛焊,錫珠、空洞等焊接缺陷。
                       
                      五、貼裝元器件
                       
                      貼裝質量的三要素:元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適。
                       
                      1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。
                       
                      2.位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。
                       
                      3.壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰 當合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,嚴重時還會損壞元器件。
                       
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