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                      昆山緯亞電子科技有限公司

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                      SMT加工焊膏打印常見缺點避免及解決方法說明

                      本文關鍵字:

                      在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序,容易出現一些缺點,影響最終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障,


                      一、拉尖,一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。

                        產生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

                        避免或解決辦法:SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

                        二、焊膏太薄。

                        產生原因有:1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動性差。

                        避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。

                        三、打印后,焊盤上焊膏厚度不一。

                        產生原因:1、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;

                        避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。

                        四、厚度不相同,邊際和外表有毛刺。

                        產生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。

                        避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質量。

                        五、陷落。打印后,焊膏往焊盤兩頭陷落。

                        產生原因:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。

                        避免或解決辦法:調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

                        六、打印不完全,是指焊盤上有些地方沒印上焊膏。

                        產生原因有:1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。

                        避免或解決辦法:清洗開孔和模板底部; 選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏; 檢查更換刮刀。

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